製品名:ノートのためのピンクのケイ素の超柔らかい熱パッドの冷却のギャップの満ちる材料
構成:シリコン＋セラミックフィラー
色:ピンク
製品名:1.0 W/m.Kの熱伝導性の超柔らかい熱パッドの冷却のギャップの添加物
構成:セラミックフィラー
絶縁破壊電圧（kv/mm）:≧7.0
製品名:Ultra Soft Thermal Pad 熱伝導率 1.0w の冷却ギャップ充填材料
構成:セラミックフィラー
色:ブリックレッド
製品名:超ソフトサーマルパッド 100x100x1mm シリコン SSD CPU FPU LED ヒートシンク PC 冷却パッド
絶縁破壊電圧（kv/mm）:≧7.0
体積抵抗率(Ω・cm):1.0*10^13
製品名:超柔らかい熱パッドの高温は1.0w熱伝導性の接着剤に抵抗する
使用法の温度（℃）:-40℃～150℃
色:白とレンガの赤
引張強さ(KN/m):2.5
伸長（％）:60
使用法の温度（℃）:-40~150
製品名:超柔らかい熱パッド1.5 mmの厚さのシリコーン ゴムの付着力の冷却のラップトップの熱パッド
構成:補強されたガラス繊維
色:白い
製品名:ラップトップの冷却のための中国2.0w/m.k 0.5mm 1mm 2mm 2.5mmの超柔らかい熱パッド
熱伝導性（W/m.K）:1.0
伸長（％）:60
製品名:Ultra Soft Thermal Pad 熱伝導率 1.0w の高絶縁破壊電圧
使用法の温度（℃）:-40~150
絶縁破壊電圧（kv/mm）:≧7.0
熱伝導性（W/m.K）:1.0
構成:シリコーン
色:白とレンガの赤
製品名:ウルトラソフトサーマルパッド
構成:セラミックフィラー、シリコン、強化グラスファイバー
色:白とレンガの赤
誘電率(@10mhz):5.7
絶縁破壊電圧（kv/mm）:7.0
製品名:熱伝導率 1.0w のウルトラ ソフト サーマル パッド 低揮発性ギャップ フィラー
