製品名:1.0W/m.K熱伝導性熱的に2部のシリコーンの基盤のゲル伝導性のEncapsulant
使用法の温度:-40℃～150℃
構成:シリコーン
製品名:1.0W/m.K熱伝導性熱的に2部のシリコーンの基盤のゲル伝導性のEncapsulant
使用法の温度:-40~150 （℃）
熱抵抗:0.15 （℃-in2/W） 0.1mm@50psi
製品名:LEDの熱周期のためのケイ素と内部に閉じ込める有機性シリコーンの高い熱伝導性
使用法の温度:-40℃～150℃
粘度/成分A:4500 CP
製品名:速いOBCのEncapsulantの伝導性のPottingの混合のシリコーンを熱的に治す
構成:セラミックフィラー＋シリコーン
密度:1.8 （g/cc）
製品名:導かれたカプセル封入のための伝導性のEncapsulantのシリコーンの密封剤を熱的に防水しなさい
色:白い
絶縁破壊電圧:≥10 kv/mm
製品名:速いLEDが付いているEncapsulantの伝導性のPottingの混合のシリコーンを熱的に治す
比誘電率:5.5 （@10mhz）
燃焼性:V-0
製品名:LEDのためのEncapsulantの黒い熱的に伝導性の透明なシリコーンEncapsulant
構成:セラミックフィラー＋シリコーン
降伏電圧:≥10 （kv/mm）
製品名:OBCのためのケイ素が付いている低い粘着性の熱伝導率材料を内部に閉じ込める高い熱伝導性
構成:セラミックフィラー＋シリコーン
色:白い
