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商品の詳細:
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| 製品名: | 8.0 W/m.Kの熱伝導性のネットワーク スイッチのための熱パッドのシリコーン材料 | 構成: | シリコーン |
|---|---|---|---|
| 硬度(ショアoo): | 55 | 熱伝導性: | 8.0 ± 0.5 W/m.K |
| 厚さ: | 0.5 | 10のmm | 密度: | 3.35 g/cc |
| ハイライト: | RoHSの熱パッド材料,再使用可能な熱パッド材料,8W/MK再使用可能な熱パッド |
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8.0 W/m.Kの熱伝導性のネットワーク スイッチのための熱パッドのシリコーン材料
| 属性 | 価値 | テスト方法 |
|---|---|---|
| 構成 | 陶磁器の注入口+シリコーン | - |
| 色 | ピンク | 視覚資料 |
| 厚さ（mm） | 0.5~10 | astm d374 |
| 密度（g/cc） | 3.35 | ASTM D792 |
| 硬度（海岸のoo） | 55±10 | ASTM D2240 |
| 使用法の温度（℃） | -40~150 | -- |
| 電気 | ||
| 絶縁破壊電圧（kv/mm） | >6.0 | ASTM D149 |
| 比誘電率（@10mhz） | 7.2 | ASTM D150 |
| 容積抵抗（Ω.cm） | 1012 | ASTM D257 |
| 燃焼性 | V-0 | UL94 |
| 上昇温暖気流 | ||
| 熱伝導性（W/m.K） | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
製品の機能
■熱伝導性:8.0 W/m.K
■高い熱伝導性
■低いオイルの透磁率
■高い電気絶縁材
■よい処理の性能、便利な取付けおよび押すこと;
■それによい伸縮性および弾性があり、変更および温度の変動に圧力をかけるために合わせることができる;
典型的な適用
■半導体のような電子部品、IC、CPU.MOSおよび脱熱器間。
■導かれた照明、LCD TV、電気通信装置、無線ハブ、NB、PC、電源等
■CD-ROM /DVD ROM
■冷却モジュール、金属ハウジングが脱熱器として使用されるすべての適用の熱モジュール。
コンタクトパーソン: Jason Zhan
電話番号: +8613923884646
