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商品の詳細:
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| 製品名: | 10.0 mmの厚さのケイ素の自由な熱パッドを型抜きする青2.0 W/m.K | 色: | 青 |
|---|---|---|---|
| 厚さ: | 1.0～10.0mm | 密度: | 2.9g/cc |
| 硬度: | 45ショアOO | 熱伝導性: | 2.0W/m・K |
| ハイライト: | Multisceneのシリコーンの自由な熱パッド,2W/M.Kシリコーンの自由な熱パッド,Ultrasoft高性能の熱パッド |
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| 属性 | 価値 | テスト方法 |
|---|---|---|
| 構成 | アクリレイト | - |
| 色 | 青 | 視覚資料 |
| 厚さ（mm） | 0.5-10.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 2.9 | ASTM D792 |
| 硬度（海岸のoo） | 45±5 | ASTM D2240 |
| 使用法の温度（℃） | -40~150 | -- |
| 電気 | ||
| 絶縁破壊電圧（kv/mm） | ≥6.0 | ASTM D149 |
| 燃焼性 | V-1 | UL94 |
| 上昇温暖気流 | ||
| 熱伝導性（W/m.K） | 2.0 | ASTM D5470 |
ケイ素の自由な熱パッドの適用:
ハード ディスク
光学精密装置
ノート パソコン、プロジェクターおよびOAのオフィスの電子プロダクト
可動装置および通信設備、高速固まり
貯蔵ドライブ、ヒート パイプ アセンブリ、自動車のエンジン制御装置
テレコミュニケーション ハードウェアおよび装置、上限の産業制御および医用電子工学
製品の機能
■熱伝導性:2.0、3.0 W/m.K
■自然に粘着性、適用を楽にする
■自由のシリコーン
■優秀な、大量の適用
■優秀な電気分離
■優秀な圧縮対偏向の性能。
■シロキサンの揮発無し
■高い熱伝導性
■高い絶縁材
■高い圧縮性
典型的な適用
■ファイバ・オプティックス
■医療機器
■ハード ディスクの運転者
■自動車センサーおよびモジュール
■ケイ素の敏感な部品
■ハード ディスク
■光学精密装置
■ノート パソコン、プロジェクターおよびOAのオフィスの電子プロダクト
■可動装置および通信設備、高速固まり
■貯蔵ドライブ、ヒート パイプ アセンブリ、自動車のエンジン制御装置
■テレコミュニケーション ハードウェアおよび装置、上限の産業制御および医用電子工学
コンタクトパーソン: Jason Zhan
電話番号: +8613923884646
