|
商品の詳細:
|
| 製品名: | ウルトラソフト低抵抗 1.0W 熱伝導率シリコンサーマルパッド | 構成: | ケイ素 |
|---|---|---|---|
| 体積抵抗率(Ω・cm): | 1.0*10^13 | 密度: | 2.5 （g/cc） |
| 熱伝導性（W/m.K）: | 1.0 | 厚さ(mm): | 0.5~12.0 |
| ハイライト: | Ultrasoft PCの熱パッド,耐熱PCの熱パッド,1Wギャップのパッドの熱伝導性 |
||
| 属性 | 価値 | テスト方法 |
|---|---|---|
| 構成 | 陶磁器の注入口、シリコーンおよび補強されたガラス繊維 | - |
| 色 | 白および赤レンガ色 | 視覚資料 |
| 厚さ（mm） | 0.5~12.0 | ASTM D374 |
| 密度（g/cc） | 2.5 | ASTM D792 |
| 硬度（海岸のoo） | 30±5 | ASTM D2240 |
| 引張強さ（KN/m） | 2.5 | ASTM D624 |
| 延長（%） | 60 | ASTM D412 |
| 使用法の温度（℃） | -40~150 | -- |
| 電気 | ||
| 絶縁破壊電圧（kv/mm） | ≥7.0 | ASTM D149 |
| 比誘電率（@10mhz） | 5.7 | ASTM D150 |
| 容積抵抗（Ω.cm） | 1.0*1013 | ASTM D257 |
| 燃焼性 | V-0 | UL94 |
| 上昇温暖気流 | ||
| 熱伝導性（W/m.K） | 1.0±0.1 | ASTM D5470 |
典型的な適用:
■ネットワーキングおよびテレコミュニケーション
■IT:ノート、タブレット、力転換
■IT:産業:LEDs、電源および転換
■IT:自動車:制御モジュール、ターボ アクチュエーター
■家電:賭博システムおよびLCDs
購入情報:
標準サイズ:顧客によって指定されるようにさまざまなサイズおよび形に型抜きすることができる200*400mm。厚さの増加する勾配は0.25mmである
コンタクトパーソン: Jason Zhan
電話番号: +8613923884646
