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電気通信装置のための反地震薄い熱パッドの物質的な防食剤

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中国 Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd 認証
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電気通信装置のための反地震薄い熱パッドの物質的な防食剤

電気通信装置のための反地震薄い熱パッドの物質的な防食剤
Anti Seismic Thin Thermal Pad Material Anticorrosive For Telecom Device
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大画像 :  電気通信装置のための反地震薄い熱パッドの物質的な防食剤

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: AOK
証明: RoHS, Reach, UL
モデル番号: tp800
お支払配送条件:
最小注文数量: 1000PCS
パッケージの詳細: 400のmm X 200のmm
受渡し時間: 13-15仕事日
支払条件: T/T

電気通信装置のための反地震薄い熱パッドの物質的な防食剤

説明
製品名: ピンクのシリコーン電気通信装置のための低いオイルの透磁率の上昇温暖気流のパッド材料 構成: セラミックフィラー+シリコーン
色: ピンク 容積抵抗: 1.0*10^12 (Ω.cm)
燃焼性: V-0 熱伝導性: 8.0±0.5(W/m・K)
ハイライト:

反地震熱パッド材料

,

電気通信の熱パッド材料

,

さび止めの薄い熱パッド

ピンクのシリコーン電気通信装置のための低いオイルの透磁率の上昇温暖気流のパッド材料

 

属性 価値 テスト方法
構成 陶磁器の注入口+シリコーン -
ピンク 視覚資料
厚さ(mm) 0.5~10 astm d374
密度(g/cc) 3.35 ASTM D792
硬度(海岸のoo) 55±10 ASTM D2240
使用法の温度(℃) -40~150 --
電気    
絶縁破壊電圧(kv/mm) >6.0 ASTM D149
比誘電率(@10mhz) 7.2 ASTM D150
容積抵抗(Ω.cm) 1012 ASTM D257
燃焼性 V-0 UL94
上昇温暖気流    
熱伝導性(W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470


製品の機能
熱伝導性:8.0W/m.K
■高い熱伝導性
■低いオイルの透磁率
■高い電気絶縁材
■高い圧縮率
■低い圧縮力


典型的な適用
半導体のような電子部品、IC、CPU.MOSおよび脱熱器間。
■導かれた照明、LCD TV、電気通信装置、無線ハブ、NB、PC、電源等
■CD-ROM /DVD ROM
■冷却モジュール、金属ハウジングが脱熱器として使用されるすべての適用の熱モジュール。

 

電気通信装置のための反地震薄い熱パッドの物質的な防食剤 0

属性 価値 テスト方法
構成 陶磁器の注入口+シリコーン -
ピンク 視覚資料
厚さ(mm) 0.5~10 astm d374
密度(g/cc) 3.35 ASTM D792
硬度(海岸のoo) 55±10 ASTM D2240
使用法の温度(℃) -40~150 --
電気    
絶縁破壊電圧(kv/mm) >6.0 ASTM D149
比誘電率(@10mhz) 7.2 ASTM D150
容積抵抗(Ω.cm) 1012 ASTM D257
燃焼性 V-0 UL94
上昇温暖気流    
熱伝導性(W/m.K) 8.0±0.5 ASTM D5470
 

連絡先の詳細
Shenzhen Aochuan Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Jason Zhan

電話番号: +8613923884646

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