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商品の詳細:
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| 商品名: | 8.0wの熱伝導率の超柔らかい陶磁器の注入口の熱パッド材料 | 構成: | セラミックフィラー＋シリコーン |
|---|---|---|---|
| 熱伝導率: | 8.0±0.5（W/m・K） | 硬度: | 55±10 （海岸OO） |
| 使用温度: | -40~150（℃） | 降伏電圧: | ≧6.0（kv/mm） |
| ハイライト: | ラップトップGPUの熱パッド超静かに,反腐食のラップトップGPUの熱パッド,味がない熱パッドの電子工学 |
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超柔らかい陶磁器の注入口の8.0W/m.K熱伝導性の熱パッド材料
| 属性 | 価値 | テスト方法 |
|---|---|---|
| 構成 | 陶磁器の注入口+シリコーン | - |
| 色 | ピンク | 視覚資料 |
| 厚さ（mm） | 0.5~10 | astm d374 |
| 密度（g/cc） | 3.35 | ASTM D792 |
| 硬度（海岸のoo） | 55±10 | ASTM D2240 |
| 使用法の温度（℃） | -40~150 | -- |
| 電気 | ||
| 絶縁破壊電圧（kv/mm） | >6.0 | ASTM D149 |
| 比誘電率（@10mhz） | 7.2 | ASTM D150 |
| 容積抵抗（Ω.cm） | 1012 | ASTM D257 |
| 燃焼性 | V-0 | UL94 |
| 上昇温暖気流 | ||
| 熱伝導性（W/m.K） | 8.0±0.5 | ASTM D5470 |
製品の機能
■熱伝導性:8.0W/m.K
■高い熱伝導性
■低いオイルの透磁率
■高い電気絶縁材
■高い圧縮率
■低い圧縮力
典型的な適用
■半導体のような電子部品、IC、CPU.MOSおよび脱熱器間。
■導かれた照明、LCD TV、電気通信装置、無線ハブ、NB、PC、電源等
■CD-ROM /DVD ROM
■冷却モジュール、金属ハウジングが脱熱器として使用されるすべての適用の熱モジュール。
購入情報:
標準サイズ:T≤1.5mm、size=200*400mm;T>1.5mm、size=150*150;型抜きすることができるかどれが顧客によって指定されるようにさまざまなサイズおよび形に。厚さの増加する勾配は0.25mmである。
コンタクトパーソン: Jason Zhan
電話番号: +8613923884646
